基本面飞跃在即
“信芯”二代:第二代芯片(SOC芯片)是公司自主研究发的可应用于平板电视的芯片,将于07年底或08年初正式量产;n LCDM模组:国内第一条年产50万片液晶电视模组的生产线已经建成投产。从2007年到2009年,海信计划投资7亿元人民币分三步完成五条模组生产线的建设,届时海信电视液晶模组年产能将达到300万片;n LED背光源:海信“低成本动态LED光源系统开发”项目获得国家863计划支持;同时,海信大尺寸液晶电视用LED背光模组技术开发及产业化又中标电子信息产业发展基金重点项目。公司表示,还将建成一条LED背光模组生产线。随着产能的逐步释放和技术的日益成熟,将在08年极大改善公司的产品竞争力和盈利能力,公司基本面飞跃在即。




